报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年IC封装基板行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》

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1、IC封装基板在半导体产业链中的位置：IC封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP等材料制造商，下游客户主要为IC封测企业。在半导体产业链中，IC封装基板企业位于产业链的中上游，如下图所示：

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。根据中金企信统计数据，引线键合（WB）封装基板在芯片封装总成本（不含晶片成本）中占比约为40%-50%，而高端的倒装（FC）封装基板在芯片封装总成本（不含晶片成本）中则更高，占比约为70%-80%。

2、行业发展态势

（1）全球半导体集成电路行业发展态势：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球半导体集成电路市场销售额从2002年1,216.44亿美元增长到2022年4,744.02亿美元，2002年-2022年年均复合增长率为7.04%。2002年至2007年之间，半导体集成电路行业增长来源主要为PC等消费电子行业的蓬勃发展；2008年至2015年，智能手机的快速发展是驱动半导体集成电路市场增长的主要因素；2015年至2022年，云计算、汽车电子等产业成为不断推动半导体集成电路行业发展的因素；未来，AI、工业智能、智能驾驶等因素将会促进半导体集成电路的进一步发展。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2022年半导体集成电路逻辑芯片的销售额1,765.78亿美元，是半导体集成电路中规模最大的子行业；半导体集成电路存储芯片的销售额1,297.67亿美元，是半导体集成电路中规模第二大的子行业，占比超过1/4；模拟芯片与微处理芯片销售额分别占2022年集成电路销售额的18.76%与16.67%，排名第三与第四。

2022年全球半导体集成电路销售比重分析

数据整理：中金企信国际咨询

①存储芯片市场发展情况：

I.全球存储芯片市场结构：

在多种存储器芯片中，全球市场规模最大的仍是DRAM和NANDFlash。2022年，DRAM市场规模为790亿美元，占比约为55%；NANDFlash市场规模为600亿美元，占比约为43%。

II.DRAM市场结构：DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存。DRAM是存储器市场规模最大的芯片，根据中金企信统计数据，2020年DRAM市场规模约659亿美元，预计到2025年市场规模将达到925亿美元。

全球DRAM市场集中度高，2021年，该市场前三大供应商的市场份额合计占比约为94%。其中，三星电子、SK海力士、美光科技的市场份额占比分别约为43%、28%、23%，排名前三。中国供应商在此市场中的份额较低，国产替代空间大。

III.NANDFlash市场结构：NANDFlash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。根据中金企信统计数据，NANDFlash2020年市场规模为534.1亿美元，预计到2025年市场规模将达到931.9亿美元。

全球NANDFlash市场集中度高，2021年，该市场前六大供应商的市场份额合计占比超过95%。其中，三星电子、铠侠、西部数据市场份额占比分别为34%、19%、14%，排名前三。

IV.中国存储芯片市场格局：近年来，中国存储芯片整体市场规模稳定在5,000亿元以上，但受下游市场需求影响，存在小幅度波动。2022年，我国存储芯片市场规模约5,170亿元。当前新一轮人工智能浪潮爆发，AI服务器带来了存储芯片新的增量需求，2023年市场规模增长至5,400亿元。

2018-2023年中国存储芯片市场规模现状分析

数据整理：中金企信国际咨询

目前国内主要存储芯片企业如下：

中国是全球重要的存储器产品消费大国，市场份额巨大。在智能手机、PC、数据中心、AI、智能驾驶等对存储器的需求不断增长的推动下，存储芯片封装基板的市场空间也将逐步扩大。目前，中国内资厂商中可大规模量产存储芯片封装基板的公司主要包括：深南电路、兴森科技和深圳和美精艺半导体科技股份有限公司。总体看来，中国内资厂商具备大规模量产存储芯片封装基板实力的公司较少，国产化程度低，存储器行业的国产化替代空间巨大。

②逻辑芯片市场发展情况：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球半导体集成电路逻辑电路市场的销售额从2002年317.76亿美元增长到2022年1,765.78亿美元，2002年-2022年复合年均增长率为8.95%。2002-2022年逻辑芯片市场发展趋势如下：近年来，随着我国5G、AI、物联网、智能驾驶等领域的迅速发展，市场对高性能逻辑芯片的需求持续增加，进而推动国内企业不断增加在逻辑芯片领域的投入，使得我国在逻辑芯片领域取得了较大进展。未来，随着技术的不断进步和中国半导体产业的发展，逻辑芯片领域将会迎来更多的创新和突破。

（2）IC封装基板行业发展态势：根据中金企信统计数据：2022年全球IC封装基板行业整体规模达178.40亿美元，同比增长23.89%，预计到2026年规模将达到214.00亿美元，呈现快速增长的发展态势。根据中金企信统计数据，全球IC封装基板行业在2021-2026年之间的复合年均增长率将达到8.3%，是电子电路行业增长最为迅猛的细分市场。根据中国台湾电路板协会统计，中国台湾、韩国与日本的IC封装基板厂商产值占整体产值超过90%。其中，中国台湾IC封装基板厂商为全球最大IC封装基板供应者，占整体产值约38.3%。中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商占整体产值约3.2%。

根据中国台湾电路板协会统计，2022年全球BT封装基板产值约为81.8亿美元，占整体封装基板产值约45.9%。韩国BT封装基板厂商产值约占43.6%，中国台湾BT封装基板厂商产值约占30.3%，日本BT封装基板厂商产值约占15.0%，中国大陆内资自主品牌BT封装基板厂商产值约占7.0%。

根据中国台湾电路板协会统计，2022年全球ABF封装基板产值约为96.6亿美元，占整体封装基板产值约54.1%。中国台湾ABF封装基板厂商产值约占45.1%，日本ABF封装基板厂商产值约占34.6%，韩国ABF封装基板厂商产值约占12.4%。目前，中国内资企业暂不具备大规模量产ABF封装基板的能力。

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