报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年半导体设备行业全景深度分析及投资战略可行性评估预测报告》

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（1）半导体专用温控设备（Chiller）

半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。

依据不同工艺制程要求控制给定温度的循环液流经半导体工艺设备反应腔内的电极或其壁面，将热量带入半导体专用温控设备，半导体专用温控设备通过热交换器将热量传递给制冷剂，再通过制冷剂将热量释放给工艺冷却水，从而实现对工艺制程的温度控制。半导体专用温控装置通过先进的智能控制算法对制冷系统及加热系统进行控制，运行温控精度达到±0.5℃，空载温控精度最高可达到±0.05℃。

（2）半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）

半导体专用工艺废气处理设备可用于处理半导体制程产生的工艺废气。传统模式下，半导体制程的工艺废气通过管路直接排放到厂务中央处理系统进行处理，可能引发管路腐蚀泄漏、爆炸等安全事故。因此，半导体制造产线引入专用废气处理设备并与工艺设备相连的排气系统连接，处理半导体制程产生的工艺废气，从而降低制造产线的运行风险。

半导体专用工艺废气处理设备利用不同能量方式产生的一定高温环境，工艺废气经过真空泵排放管路进入设备内部，在设备内部的高温反应腔内进行高温氧化处理，形成其他稳定化合物或水溶性物质后，该化合物或水溶性物质沉积至设备内部循环容器，经设备泵排系统排放至集成电路制造指定厂务系统，其余气体经过降温与水处理过程后形成低毒或无毒气体排放至厂务处理系统中，从而实现对工艺废气的无害化处理。

废气处理设备早期以纯水洗式处理方式为主，后期因集成电路制造不同工艺气体类型特性对其处理要求及场景要求不同，行业内形成以燃烧水洗式、等离子水洗式和电热水洗式等为主的工艺气体处理方式。其中燃烧水洗式是利用燃料燃烧产生高温环境，对工艺废气进行无害化处理后进行排放；等离子水洗式是利用高压电离氮气分子产生高温环境，对工艺废气进行无害化处理后进行排放；电热水洗式是利用电棒加热产生高温环境，对工艺废气进行无害化处理后进行排放。

（3）晶圆传片设备（Sorter）

晶圆传片设备主要由洁净大气机械手、晶圆载物台、晶圆对准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成一个高洁净度的运行空间，工厂自动化系统调度天车将晶圆盒放在晶圆载物台上，晶圆载物台通过开盒装置将晶圆盒打开，并将晶圆盒与设备的洁净空间连通，晶圆载物台在开盒时会扫描晶圆的位置并和工厂自动化系统中的晶圆位置进行校验，校验无误后工厂自动化系统会发送任务到晶圆传片设备，晶圆传片设备会根据任务来对传片、缺口和圆心对准、读取ID、翻片、倒片等动作进行组合，任务结束后晶圆载物台会扫描晶圆位置并关闭晶圆盒，工厂自动化系统会调度天车将晶圆盒取走到下一流程。晶圆传片设备的应用可以使晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂过程实现全自动化运行，可以显著提升晶圆制造的效率和良率。

从产业链角度看，半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑性行业、中游半导体制造行业、下游半导体应用行业。半导体支撑性行业包括半导体材料、半导体设备、电子设计自动化（EDA）和知识产权模块（IP核）；半导体制造行业包括芯片设计、晶圆制造和封装测试；半导体应用行业包括通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能等领域。

中金企信数据显示，全球半导体市场规模呈现波动上行趋势，在某些年份会出现放缓或回落，但随后便会出现反弹。2021年全球半导体市场规模达到5,559亿美元,较2020年4,404亿美元同比增长26.23%，自2010年以来年均复合增长率达5.82%。据中金企信预测，未来五年半导体市场规模将以7.1%的年复合增速稳步扩大。

数据整理：中金企信国际咨询

2010年以来，在全球半导体行业波动上行的同时，我国半导体行业市场规模持续快速增长。就我国集成电路市场规模而言，据中金企信统计数据，2021年集成电路市场规模达10,458.30亿元，2010年至2021年间增长了9,018.15亿元，年复合增长率达到19.75%，保持高速增长趋势。中国半导体市场的高速增长也拉动全球半导体市场规模不断增长。

数据整理：中金企信国际咨询

行业内主要境内上市公司具体情况如下：

数据整理：中金企信国际咨询

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）