2013-2017年半导体用键合丝行业市场运行现状及投资价值研究分析预测报告
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【目录】
第一章 概述
1．1键合内引线材料
1.1.1 半导体的引线键合技术发展
1.1.2 载带自动健合技术(TAB)
1.1.3 倒装焊技术(FC)
1.2 键合丝及其主要功效
1.3 键合丝的主要品种
1.4 键合金丝的主要品种分类
1.4.1 按用途及性能划分
1.4.2 按照键合要求的弧度高低划分
1.4.3 按照键合不同封装形式划分
1.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分
1.5 半导体封装用键合丝行业的特点

第二章 键合丝及铜键合丝行业、市场的情况
2.1 世界键合丝行业发展概述
2.2 铜键合丝未来市场将会有很大的增长
2.3 世界键合丝及铜键合的市场情况
2.4 我国键合丝及铜键合丝的市场情况
2.5 当前世界及我国键合丝行业面临的问题
2.5.1 原材料成本的提高
2.5.2 加强新品研发的问题
2.5.3 市场需求发生新变化
2.6 当前世界及我国键合丝行业未来发展趋势
2.6.1 对键合丝性能提出更高的要求
2.6.2 面临环保严要求的挑战
2.6.3 铜键合丝替代键合金丝的步伐加快
2.6.4 键合丝在材料种类多样化方面将有更大的发展
2.6.5 企业集中度将进一步提高，向着更加规模化方向发展
2.6.6 铜键合丝及其他低成本键合丝将占领市场主流

第三章 键合丝在半导体封装中的应用情况
3.1 键合丝在半导体封装工程中的应用
3.2 对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求
3.3 引线键合的两种基本形式
3.3.1 楔键合的工艺流程
3.3.2 球键合的工艺流程
3.3.3 球键合和楔键合的工艺比较
3.4 常见的三种引线键合技术
3.5 球形热超声键合的工艺参数
3.5.1 引线键合工艺过程
3.5.2 引线键合工艺参数
3.6 铜键合丝与芯片金属化层键合的工艺情况
3.6.1 铜丝与晶片铝金属化层的键合工艺
3.6.2 金丝与晶片铜金属化层的键合工艺
3.6.3 铜丝与晶片铜金属化层的键合工艺
3.6.4 铜丝与金属化层键合的匹配性及可靠性

第四章 铜键合丝的品种、性能与制造技术
4.1 对键合丝的性能要求
4.1.1 键合用引线材料所应具备的特点
4.1.2 对键合丝的主要特性要求
4.1.3 对键合丝的图表:面性能要求
4.1.4 对铜键合丝的线径要求
4.2 键合丝的主要采用的标准情况
4.2.1 国内外半导体键合用键合丝的主要标准
4.2.2 我国半导体键合用铜丝标准的编制情况
4.3 键合丝的主要特性
4.3.1 铜与其它键合丝的特性对比
4.3.2 铜键合丝的成本优势
4.3.3 铜键合丝的主要性能
4.3.4 铜键合丝性能的优势与劣势分析
4.4 国外先进生产企业的铜键合丝性能情况
4.5 铜键合丝的制造工艺情况

第五章 世界铜键合丝的主要生产企业及其产品情况
5.1 世界键合金丝的主要生产厂家概述
5.2 世界铜键合丝的主要生产厂家及其产品情况
5.2.1 田中电子工业株式会社
5.2.2 日铁新材料株式会社
5.2.3 Tatsuta
5.2.4 K&S公司
5.2.5 MKE电子有限公司
5.2.6 贺利氏集团

第六章 我国国内铜键合丝的主要生产企业及其产品情况
6.1 概述
6.2 国内铜键合丝的主要生产厂家及其产品情况
6.2.1 宁波康强电子股份有限公司
6.2.2 贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
6.2.3 河南优克电子材料有限公司
6.2.4 郑州豫德实业有限公司
6.2.5 北京达博有色金属焊料有限责任公司
6.2.6 霍尼科技（深圳）有限公司
6.2.7 广州佳博金丝科技有限公司

第七章 铝键合丝的主要生产现状
7.1 铝键合丝的性能
7.2 铝键合丝的在集成电路中的应用
7.3 铝键合丝的生产制造
7.4 铝键合丝的品种及标准
7.5 国外主要生产厂家及其产品情况
7.5.1 田中电子公司及其铝键合丝产品
7.5.2 贺利氏控股集团及其铝键合丝产品
7.6 国内铝键合丝的主要生产厂家

第八章 键合丝市场现状与发展
8.1 世界半导体封测产业概况及市场
8.1.1 2012年世界半导体产业的现状
8.1.2 世界半导体封测产业的现状
8.2 我国半导体封测产业概况及市场
8.2.1 我国集成电路产业的整体现状
8.2.1.1 集成电路产业
8.2.1.2 芯片制造业
8.2.1.3 封装测试业
8.2.1.4 分立器件产业
8.2.2 2012年度我国半导体封装测试产业情况
8.2.2.1 国内IC封装测试业现状
8.2.2.2 国内IC封装测试市场情况
8.2.2.3 我国主要半导体封测厂家情况
8.3 我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场
8.3.1 2012年中国分立器件市场状况
8.3.2 我国国内分立器市场的结构
8.3.3 我国半导体分立器件产业的特点
8.3.4 我国半导体分立器件市场前景
8.3.5 我国半导体分立器件未来几年的发展重点
8.4 我国LED封装产业的生产概况及市场
8.4.1 世界LED封装产业情况
8.4.2 我国LED封装产业情况
8.4.2.1 我国LED封装市场情况
8.4.2.2 我国LED封装的产品分布
8.4.2.3 我国LED封装的产业规模
8.4.2.4 我国LED封装产业发展前景分析与预测
8.4.2.5 LED国内LED封装主要生产企业情况

部分图表目录：
图表:键合丝主要种类与产品的形态
图表:键合丝产品的包装状态
图表:以田中贵金属键合金丝产品为例的不同线弧产品牌号以及在封装上应用的情况
图表:不同弧长度的键合丝品种应用的情况
图表:全球键合丝市场需求规模
图表:世界铜键合丝的市场需求量的近年变化
图表:半导体封装技术的发展趋势
图表:半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（1）
图表:半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（2）
图表:键合丝在IC封装上的应用
图表:半导体封装的引线键合及键合丝
图表:楔键合的工艺步骤
图表:球键合的工艺步骤
图表:球键合的两个焊接点的接合情况图表:
图表:热压键合典型工艺
图表:超声键合典型工艺
图表:金丝球形热超声键合的工艺过程
图表:影响键合接头性能的主要工艺参数图表:
图表:两种常见的铜丝防氧化装置示意图表:
图表:铜丝、铝丝和金丝的强度及硬度的对比
图表:不同键合丝电阻率对比
图表:不同键合丝机械性能对比
图表:田中电子四种铜键合丝在物理及机械性能上的对比
图表:键合金丝制造流程
图表:普通连铸和热型连铸原理示意图表:
图表:拉线模外形及内部结构
图表:K&S公司生产的焊线键合机
图表:MKE电子公司三种铜键合丝产品在常温、高温下的机械特性与键合金丝的对比
图表:贺利氏键合丝的研发战略图表:
图表:铝键合丝产品外形
图表:陶瓷外壳封装集成电路铝丝楔焊键合(正焊)示意图表:
图表:不同材质铝键合丝特性对比
图表:田中电子公司的铝键合丝（TABR）的应用例
图表:田中电子公司的电源用铝键合丝（TANW,TPB）的应用例
图表:田中电子公司的的键合铝-硅硅丝（Al-1% Si）的应用例
图表:世界各类封装形式占比例
图表:我国半导体产业销售额增长状况
图表:我国集成电路产业产量增长状况
图表:我国集成电路产业销售额增长状况
图表:我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况
图表:我国半导体分立器件产业产量增长状况
图表:我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图表:国内IC封装测试业销售收入统计
图表:国内2012年前10家封装测试企业的销售收入占有率
图表:我国分立器件市场结构
图表:2013－2017年中国分立器件市场销售额规模预测
图表:2012年全球LED封装厂营收分布
图表:我国2009-2012年LED封装市场规模及其增长率
图表:2007-2012年我国LED封装产量变化情况
图表:我国2013-2017年封装产业的产量发展趋势
图表:世界2013-2017年封装产业的产值发展趋势
图表:各种键合内引线技术与材料
图表:键合金丝主要品种的典型实例及厂家牌号
图表:2013年-2017年全球封装材料市场统计及预测
图表:2015年封装技术预测指标
图表:球键合和楔键合的相关技术参数对比
图表:三种引线键合方法特征对比
图表:市场对铜键合丝线径范围的需求
图表:国内外键合丝主要采用的标准
图表:国内行业标准中的纯铜丝高纯铜丝化学元素的杂质成分的标准
图表:铜键合丝国内行业标准中的有关直径要求、机械性能参数标准
图表:各种键合丝特征对比
图表:各种键合丝优缺点对比
图表:铜键合丝与键合金丝在成本的对比
图表:铜(Cu)、金(Au)键合丝力学性能对照图表:
图表:田中电子三种铜键合丝产品性能对比
图表:集成电路的超净级别标准(ICCCS)
图表:单晶铜键合丝拉制过程中断线分类
图表:国内外键合金丝的主要生产企业情况统计
图表:EX1与常规Cu线在应用特性上的对比
图表:K&S的铜键合丝与键合金丝在性能上的对比
图表:铜焊线典型尺寸规格及其主要机械性能
图表:M K E 电子公司的不同规格铜键合丝的机械特性
图表:铜键合丝成本对此及参数
图表:2012年期间中国大陆的铜键合丝生产销售情况
图表:KC1和KC2的主要机械性能指标
图表:优克公司YSC、YPC铜键合丝规格及其力学性能和电学性能
图表:田中电子公司的铝键合丝及键合铝-硅硅丝主要产品的型号及特性
图表:铝键合丝（TABR）的主要机械性能
图表:贺利氏铝键合丝、铝丝带产品的型号及特性
图表:国内铝键合丝的主要生产厂家
图表:天津世星电子材料公司的铝键合丝的产品的型号及特性
图表:世界封装测试业产值分布态势
图表:2012年全球销售额在前十位的半导体封装厂商排名
图表:2012年中国集成电路产业销售额收入区域构成
图表:2008-2012年国内IC封装测试业销售收入统计
图表:国内IC封装测试业统计图表:
图表:国内封装测试企业地域分布情况
图表:2012年国内IC封测业收入排名前30企业及其销售额的情况
图表:2012年度3家IC封装测试上市公司的运营情况
图表:2005－2012年中国分立器件市场销售量规模与增长
图表:国内主要半导体分立器件的封测企业
图表:2012年全球LED封装厂营收分布
图表:国内主要LED封装的企业及其经营范围

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