报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评估预测报告-中金企信发布》

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1.电子电路铜箔行业概述

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是印制电路板的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

印制电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。随着CCL及PCB要求实现更低成本及更高质量，电子电路铜箔也要求实现更低成本、更高性能、更高品质及更高可靠性。当前，5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求增长，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔的需求增长。

2.电子电路铜箔产业链分析

3.全球电子电路铜箔市场概况

目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，中国是PCB产业的生产中心，因此也是电子电路铜箔产量的主要贡献者。根据中金企信统计数据，2022年全球电子电路铜箔出货58万吨，中国电子电路铜箔出货量39.5万吨，2022年中国电子电路铜箔在全球市场占比68%以上。截至目前，高端电子电路铜箔的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍主要被日本所占据。

2017-2025年全球电子电路铜箔出货量及预测

数据整理：中金企信国际咨询

近年来，全球电子电路铜箔产量随全球PCB产品需求稳健增长而处于稳步提升状态。2017年-2022年，随着下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球电子电路铜箔市场出货量从40.6万吨增长至58.0万吨，年均复合增长率达7.39%。根据预测，在全球PCB产业缓慢增长趋势带动下，预计2025年全球电子电路铜箔市场需求为67.5万吨，2021-2025年复合增长率5.4%。

4.中国电子电路铜箔市场规模

根据中金企信统计数据，2022年全球电子电路铜箔市场出货量为58.0万吨，中国电子电路铜箔市场出货量为39.5万吨，中国占比全球比例68%以上。随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。出货量增长驱动力包括：1）5G基站/IDC建设带动高频高速电路铜箔发展，5G网络驱动消费电子产品用电子电路铜箔需求增长；2）充电桩及新能源汽车市场发展，带动大功率超厚铜箔需求增长。

2019-2025年中国电子电路铜箔出货量及预测

5.电子电路铜箔行业未来发展趋势

1）电子电路铜箔走向多元化、高密度、超薄化

电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。根据预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。

同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

2）高端电子电路铜箔是行业未来的发展方向

2022年1月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。根据中金企信统计数据，2021年，PCB品种中，封装基板产值增长率最高，达到39.4%，其次是多层板（增长率25.4%）、HDI板（增长率19.4%）。Prismark预计PCB这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB的发展趋势决定了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品（包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔），将是电子电路铜箔未来的发展方向。

3）高端电子电路铜箔目前仍然依赖进口，国产化替代空间广阔

我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，进口单价较出口单价高20%以上；2021年，我国电子铜箔贸易逆差达到16.49亿美元，同比大幅增长57.2%。目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。

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