2013-2018年中国半导体封装用引线框架及铜带发展趋势及投资前景研究报告

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前言：
引线框架作为集成电路芯片载体，是集成电路封装过程中重要的一个环节，无论金属封装、陶瓷封装、塑料封装都离不开框架材料。近年来，中国内地引线框架生产企业的规模不断扩大，生产技术水平也有明显提高，我国引线框架行业的生产水平已跃上了一个新的台阶。在对全球及国内封装行业、引线框架行业及其铜带市场情况进行了全面、深入的调研基础上所完成的这份报告，详细介绍和分析了全球及国内引线框架行业及其铜带市场的现状、生产厂家、市场需求、进出口情况、生产工艺、关键设备以及相关标准和专利，对产业发展的趋势进行了预测等，并提出了投资发展建议。
本报告具有权威性、时效性、全面系统性的特点。它对于海内外有意向新建（或扩建）引线框架生产企业的投资者、有意对引线框架行业及市场要加深了解、认识的经营者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。

报告目录
第一章 微电子封装技术与产业状况
第一节 微电子封装及其功能
第二节 IC封装产品与技术发展
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
二、当前主流的封装产品与技术
三、IC封装产品品种的发展趋势
第三节 全球IC封装产业状况
一、全球IC封装产业总体现状
二、全球主要IC封装测试厂商
三、全球IC产业发展趋势
第四节 国内IC封装测试产业状况
一、国内IC封装测试产业总体现状
二、国内主要IC封装测试厂商

第二章 全球微电子封装材料产业状况
第一节  全球IC封装材料整体产业状况
第二节  IC封装材料整体产业发展趋势

第三章 引线框架材料的分类、技术要求、生产工艺和标准
第一节 引线框架材料分类
一、铁镍合金引线框架
二、铜基引线框架
第二节 引线框架材料的技术要求
第三节 封装工艺对引线框架的要求
第四节 引线框架的制造
一、生产工艺流程
二、电镀工艺
三、清洗工艺
第五节 引线框架相关国内外标准和专利
一、国内外相关标准
二、国内外相关专利

第四章 引线框架用铜带的品种、技术要求及生产工艺
第一节 品种、规格及基本特性
第二节 技术要求
第三节 我国引线框架用铜带与国外产品的差距
第四节 主要工艺技术及关键设备
一、铜合金的熔铸技术
二、铜带的加工技术
三、C194加工工艺
四、关键设备
五、获得高强度高导电铜合金的方法
六、国内外相关专利

第五章 国内外半导体封装用引线框架及铜带生产工艺及技术对比分析
第一节 当前我国半导体封装用引线框架及铜带技术发展现状
第二节 我国半导体封装用引线框架及铜带产品技术成熟度分析
第三节 中外半导体封装用引线框架及铜带技术差距及产生差距的主要原因
第四节 提高我国半导体封装用引线框架及铜带技术的对策
第五节 中外主要半导体封装用引线框架及铜带生产商生产设备配置对比
第六节 我国半导体封装用引线框架及铜带产品研发、设计发展趋势分析

第六章 世界半导体封装用引线框架及铜带行业发展态势分析
第一节 世界半导体封装用引线框架及铜带市场发展状况分析
一、世界半导体封装用引线框架及铜带行业特点分析
二、世界半导体封装用引线框架及铜带市场需求分析
第二节 世界半导体封装用引线框架及铜带市场分析
一、世界半导体封装用引线框架及铜带需求分析
二、世界半导体封装用引线框架及铜带产销分析
三、中外半导体封装用引线框架及铜带市场对比
四、世界半导体封装用引线框架及铜带行业市场规模现状
五、世界半导体封装用引线框架及铜带行业需求结构分析
六、世界半导体封装用引线框架及铜带行业下游行业剖析
七、半导体封装用引线框架及铜带行业世界重点需求客户
八、2013-2018年世界半导体封装用引线框架及铜带行业市场前景展望
第三节 世界半导体封装用引线框架及铜带行业供给分析
一、世界半导体封装用引线框架及铜带行业生产规模现状
二、世界半导体封装用引线框架及铜带行业产能规模分布
三、世界半导体封装用引线框架及铜带行业技术现状剖析
四、世界半导体封装用引线框架及铜带行业市场价格走势
五、半导体封装用引线框架及铜带行业世界重点厂商分布

第七章  我国半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状
第一节 我国半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状
一、半导体封装用引线框架及铜带行业品牌发展现状
二、半导体封装用引线框架及铜带行业需求市场现状
三、半导体封装用引线框架及铜带市场需求层次分析
四、我国半导体封装用引线框架及铜带市场走向分析
第二节 2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业发展情况分析
一、2008年半导体封装用引线框架及铜带行业发展情况分析
二、2009年半导体封装用引线框架及铜带行业发展情况分析
三、2010年半导体封装用引线框架及铜带行业发展特点分析
四、2011年半导体封装用引线框架及铜带行业发展情况
第三节 半导体封装用引线框架及铜带行业运行分析
一、半导体封装用引线框架及铜带行业产销运行分析
二、半导体封装用引线框架及铜带行业利润情况分析
三、半导体封装用引线框架及铜带行业发展周期分析
四、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业发展机遇分析
五、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业利润增速预测
第四节 对中国半导体封装用引线框架及铜带市场的分析及思考

第八章  中国半导体封装用引线框架及铜带市场运行态势剖析
第一节 中国半导体封装用引线框架及铜带市场动态分析
一、半导体封装用引线框架及铜带行业新动态
二、半导体封装用引线框架及铜带主要品牌动态
三、半导体封装用引线框架及铜带行业需求新动态
第二节 中国半导体封装用引线框架及铜带市场运营格局分析
一、市场供给情况分析
二、市场需求情况分析
三、影响市场供需的因素分析
第三节 中国半导体封装用引线框架及铜带市场进出口形式综述
第四节 中国半导体封装用引线框架及铜带市场价格分析
一、热销品牌产品价格走势分析
二、影响价格的主要因素分析

第九章  2011-2017年中国各地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行状况分析及预测
第一节 华北地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行情况
一、2011年华北地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状分析
二、2011年华北地区半导体封装用引线框架及铜带市场规模情况分析
三、2013-2018年华北地区半导体封装用引线框架及铜带市场需求情况
四、2013-2018年华北地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
五、2013-2018年华北地区半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险
第二节 2011-2017年华东地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行情况
一、2011年华东地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状分析
二、2011年华东地区半导体封装用引线框架及铜带市场规模情况分析
三、2013-2018年华东地区半导体封装用引线框架及铜带市场需求情况
四、2013-2018年华东地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
五、2013-2018年华东地区半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险
第三节 2011-2017年华南地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行情况
一、2011年华南地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状分析
二、2011年华南地区半导体封装用引线框架及铜带市场规模情况分析
三、2013-2018年华南地区半导体封装用引线框架及铜带市场需求情况
四、2013-2018年华南地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
五、2013-2018年华南地区半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险
第四节 2011-2017年华中地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行情况
一、2011年华中地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状分析
二、2011年华中地区半导体封装用引线框架及铜带市场规模情况分析
三、2013-2018年华中地区半导体封装用引线框架及铜带市场需求情况
四、2013-2018年华中地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
五、2013-2018年华中地区半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险
第五节 2011-2017年西南地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行情况
一、2011年西南地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状分析
二、2011年西南地区半导体封装用引线框架及铜带市场规模情况分析
三、2013-2018年西南地区半导体封装用引线框架及铜带市场需求情况
四、2013-2018年西南地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
五、2013-2018年西南地区半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险
第六节 2011-2017年西北地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行情况
一、2011年西北地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状分析
二、2011年西北地区半导体封装用引线框架及铜带市场规模情况分析
三、2013-2018年西北地区半导体封装用引线框架及铜带市场需求情况
四、2013-2018年西北地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
五、2013-2018年西北地区半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险
第七节 2011-2017年东北地区半导体封装用引线框架及铜带行业运行情况
一、2011年东北地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展现状分析
二、2011年东北地区半导体封装用引线框架及铜带市场规模情况分析
三、2013-2018年东北地区半导体封装用引线框架及铜带市场需求情况
四、2013-2018年东北地区半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
五、2013-2018年东北地区半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险

第十章  2012年我国半导体封装用引线框架及铜带行业市场调查结果
第一节  我国半导体封装用引线框架及铜带市场调查分析
一、主要观点
二、市场结构分析
三、价格走势分析
四、厂商分析
第二节 中国半导体封装用引线框架及铜带用户调查分析
一、整体市场关注度
二、品牌关注度格局
三、产品关注度调查
四、不同价位关注度

第十一章  半导体封装用引线框架及铜带行业上下游产业分析
第一节 上游产业分析
一、发展现状
二、发展趋势预测
三、行业新动态及其对半导体封装用引线框架及铜带行业的影响
四、行业竞争状况及其对半导体封装用引线框架及铜带行业的意义
第二节 下游产业分析
一、发展现状
二、发展趋势预测
三、市场现状分析
四、行业新动态及其对半导体封装用引线框架及铜带行业的影响
五、行业竞争状况及其对半导体封装用引线框架及铜带行业的意义

第十二章  半导体封装用引线框架及铜带行业竞争格局分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力分析
五、客户议价能力分析
第二节 行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业集中度分析
三、区域集中度分析
第三节 中国半导体封装用引线框架及铜带行业竞争格局综述
一、半导体封装用引线框架及铜带行业集中度
二、半导体封装用引线框架及铜带行业竞争程度
三、半导体封装用引线框架及铜带企业与品牌数量
四、半导体封装用引线框架及铜带行业竞争格局分析
第四节 半导体封装用引线框架及铜带行业竞争格局分析
一、国内外半导体封装用引线框架及铜带行业竞争分析
二、我国半导体封装用引线框架及铜带市场竞争分析

第十三章  半导体封装用引线框架及铜带企业竞争策略分析
第一节 半导体封装用引线框架及铜带市场竞争策略分析
一、半导体封装用引线框架及铜带市场增长潜力分析
二、半导体封装用引线框架及铜带主要潜力品种分析
三、现有半导体封装用引线框架及铜带市场竞争策略分析
四、潜力半导体封装用引线框架及铜带竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 半导体封装用引线框架及铜带企业竞争策略分析
一、后危机对半导体封装用引线框架及铜带行业竞争格局的影响
二、后危机后半导体封装用引线框架及铜带行业竞争格局的变化
三、2013-2018年我国半导体封装用引线框架及铜带市场竞争趋势
四、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业竞争格局展望
五、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业竞争策略分析
第三节 半导体封装用引线框架及铜带行业发展机会分析
第四节 半导体封装用引线框架及铜带行业发展风险分析

第十四章  半导体封装用引线框架及铜带行业发展趋势分析
第一节 我国半导体封装用引线框架及铜带行业前景与机遇分析
一、我国半导体封装用引线框架及铜带行业发展前景
二、我国半导体封装用引线框架及铜带发展机遇分析
三、半导体封装用引线框架及铜带的发展机遇分析
第二节 2013-2018年中国半导体封装用引线框架及铜带市场趋势分析
一、半导体封装用引线框架及铜带市场趋势总结
二、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业发展趋势分析
三、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带市场发展空间
四、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带产业政策趋向
五、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业技术革新趋势
六、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带价格走势分析
七、2013-2018年国际环境对半导体封装用引线框架及铜带行业的影响

第十五章  半导体封装用引线框架及铜带行业发展趋势与投资战略研究
第一节 半导体封装用引线框架及铜带市场发展潜力分析
一、市场空间广阔
二、竞争格局变化
三、高科技应用带来新生机
第二节 半导体封装用引线框架及铜带行业发展趋势分析
一、品牌格局趋势
二、渠道分布趋势
三、需求趋势分析
第三节 半导体封装用引线框架及铜带行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第四节 对我国半导体封装用引线框架及铜带品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、半导体封装用引线框架及铜带实施品牌战略的意义
三、半导体封装用引线框架及铜带企业品牌的现状分析
四、我国半导体封装用引线框架及铜带企业的品牌战略
五、半导体封装用引线框架及铜带品牌战略管理的策略

第十六章  2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业发展预测
第一节 未来半导体封装用引线框架及铜带需求与需求预测
一、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带产品需求预测
二、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带市场规模预测
三、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业总产值预测
四、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业销售收入预测
五、2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业总资产预测
第二节 2013-2018年中国半导体封装用引线框架及铜带行业供需预测
一、2008-2012年中国半导体封装用引线框架及铜带供给预测
二、2013-2018年中国半导体封装用引线框架及铜带产量预测
三、2013-2018年中国半导体封装用引线框架及铜带需求预测
四、2013-2018年中国半导体封装用引线框架及铜带供需平衡预测
五、2013-2018年中国半导体封装用引线框架及铜带产品价格预测
六、2013-2018年主要半导体封装用引线框架及铜带产品进出口预测
第三节 影响半导体封装用引线框架及铜带行业发展的主要因素
一、2013-2018年影响封装用引线框架及铜带行业运行的有利因素分析
二、2013-2018年影响封装用引线框架及铜带行业运行的稳定因素分析
三、2013-2018年影响封装用引线框架及铜带行业运行的不利因素分析
四、2013-2018年我国封装用引线框架及铜带行业发展面临的挑战分析
五、2013-2018年我国封装用引线框架及铜带行业发展面临的机遇分析
第四节 半导体封装用引线框架及铜带行业投资风险及控制策略分析
一、2013-2018年封装用引线框架及铜带行业市场风险及控制策略
二、2013-2018年封装用引线框架及铜带行业政策风险及控制策略
三、2013-2018年封装用引线框架及铜带行业经营风险及控制策略
四、2013-2018年封装用引线框架及铜带行业技术风险及控制策略
五、2013-2018年封装用引线框架及铜带行业同业竞争风险及控制策略
六、2013-2018年封装用引线框架及铜带行业其他风险及控制策略

图表目录（部分）：
图表：封装的功能
图表：封装产品与技术的种类和特征
图表：全球几种主要封装形式产品历年市场额增长状况
图表：集成电路的封装工艺流程
图表：电子封装技术演进历程
图表：SOP封装产品
图表：PBGA封装的基本结构
图表：几种类型CSP结构组成图
图表：MCP技术结构图
图表：2011年全球销售额排名前五家的大型封装测试厂商的销售收入情况
图表：我国封装产业发展态势
图表：2011年国内封装测试企业地域分布
图表：2011年全球封装材料的销售收入规模比例分布
图表：2011年全球半导体封装材料市场份额分布（按地区分）
图表：引线框架在封装中的应用
图表：2011年中国前十大封装测试厂商销售收入
图表：全球半导体封装材料市场态势（按地区分）
图表：铜合金引线框架所占比例图
图表：2011年国内引线框架生产厂商产能情况
图表：IC引线框架材料简要对比
图表：四种类型的铜基引线框架材料的性能及合金牌号
图表：日本引线框架材料的主要生产厂商、生产品种及主要成分
图表：几种常用引线框架铜带材料的性能及技术要求
图表：国内外IC 引线框架条带材料质量对比
图表：我国与日本IC引线框架用铜带的比较
图表：2003-2011年全球铜及铜合金板、片、带、箔消费量
图表：2003-2011年全球铜及铜合金板、片、带、箔生产量
图表：2002-2011 年中国铜板带的产量和进出口量
图表：2003-2011年中国市场引线框架用铜带供求
图表：2011年国内引线框架用铜带生产企业产量
图表：国外主要引线框架用铜合金生产厂商
图表：2010年和2011年全球引线框架市场分布
图表：2011年国内引线框架（IC）市场分布图
图表：2011年国内引线框架（TR）市场分布图
图表：2005-2011年半导体封装用引线框架及铜带市场容量表
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带生产企业数量及规模表
图表：2005-2011年半导体封装用引线框架及铜带产量统计表
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带生产厂家区域分布图
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带产品产量区域统计表
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带需求统计表
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带产品区域市场需求统计表
图表：世界半导体封装用引线框架及铜带供需一览表
图表：中国半导体封装用引线框架及铜带装置生产一览表
图表：国内半导体封装用引线框架及铜带装置的新建或扩建情况。
图表：国内半导体封装用引线框架及铜带价格走势图
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业市场规模及增长速度
图表：2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业市场规模及增长速度预测
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业重点企业市场份额
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带行业区域结构
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带行业渠道结构
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业需求总量
图表：2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业需求总量预测
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业需求集中度
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业需求增长速度
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业市场饱和度
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业供给总量
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业供给增长速度
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业供给集中度
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业销售量
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带行业企业区域分布
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带行业销售渠道分布
图表：2011年半导体封装用引线框架及铜带行业主要代理商分布
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业产品价格走势
图表：2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业产品价格趋势
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业利润及增长速度
图表：2008-2012年半导体封装用引线框架及铜带行业对外依存度
图表：2013-2018年中国IC市场销售额与市场需求额增长及预测
图表：2013-2018年中国半导体分立器件销售情况及预测
图表：2013-2018年中国集成电路销售额和需求量增长及预测
图表：2013-2018年全球封装材料市场及预测
图表：2013-2018年各类封装形式所占比例及预测
图表：2013-2018年世界半导体封装用引线框架及铜带的供需预测一览表
图表：2013-2018年半导体封装用引线框架及铜带行业供给量预测
图表：半导体封装用引线框架及铜带行业投资项目数量
图表：半导体封装用引线框架及铜带行业投资项目列表
图表：半导体封装用引线框架及铜带行业投资需求关系
略……

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）