报告发布方：中金企信国际咨询《2025-2031年晶圆代工市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布》

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晶圆代工产品下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括消费电子、信息通讯、计算机、汽车及工业在内的多个重要经济领域。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。受到全球宏观经济的波动、下游市场景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力。

晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，2022年底，全球集成电路行业进入周期性低谷，晶圆代工市场随之下滑。2023年，晶圆代工市场规模下降至1,206.33亿美元，同比下滑13.16%。

1、晶圆代工行业概况及主要趋势

（1）晶圆代工行业简介

晶圆代工行业，作为半导体产业链中重要的生产制造环节，源于半导体产业的专业化和精细化分工。在垂直分工的业务模式下，晶圆代工企业并不直接参与芯片的设计，而是专注于为芯片设计公司提供晶圆代工，利用成熟的制造工艺，将设计转化为实际的产品。

（2）晶圆代工技术路径及发展趋势

随着集成电路生产技术不断发展，为满足市场对于产品功能、性能等特性的需求，IDM厂商与晶圆代工厂商不断研发、创新晶圆制造工艺技术，并演进出两种技术发展路径：一种是延续摩尔定律，向更小线宽挺进，目前全球最先进的是台积电（TSMC）的2nm工艺；另一种是超越摩尔定律，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过在新结构、新材料、新器件等多方面的技术创新，持续优化制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，综合提升产品性能及可靠性，例如，利用三维集成技术将多个成熟工艺下的芯片集成在单一封装，通过提高三维互联密度的方式，提高数据带宽，降低功耗和时延，从而提升系统整体性能。这类制造工艺已被广泛应用于传感器等传统产品；同时，也被应用于三维集成领域的新兴高端产品中。

（3）中国大陆晶圆代工水平处于追赶状态且与国际顶尖技术水平仍差距

近年来，中国政府高度重视对集成电路产业的政策支持和研发投入，但由于技术发展水平、人才培养等方面的滞后性，以及企业资金实力不足等诸多原因，中国大陆集成电路产业的研发力量还较为薄弱、自主创新能力仍不足。就集成电路晶圆代工行业而言，在先进工艺线宽这一关键指标上，中国大陆企业在生产设备和技术人才等方面与业界龙头企业还存在一定差距。在集成电路行业面临全球范围内充分竞争的背景下，中国大陆企业在与业界龙头企业竞争的过程中仍会在未来一段时间内处于努力追赶的地位。

（4）中国大陆晶圆代工整体水平持续提升

中国大陆晶圆代工行业起步相对较晚，但在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展。同时，在国内科学技术水平飞速提高、终端应用市场规模不断扩大、国际关系日益复杂的背景下，国内芯片设计对中国大陆晶圆代工的需求逐年提升。

2、晶圆代工所处行业在产业链中的地位和作用

晶圆代工行业是半导体制造领域中的重要组成部分，主要负责生产制造集成电路和微电子器件等。

晶圆代工是向集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务，有助于提高整个半导体行业的成本效率。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的生产线，就能生产、销售产品。设计公司可以专注于芯片设计和创新，而制造公司则专注于提升生产工艺和良率，通过专业化分工降低整体生产成本。

三维集成细分业务是半导体产业中较新的技术领域，位于中游的制造和后续的封装测试环节之间。晶圆级三维集成技术在垂直方向上将载片或功能晶圆堆叠，或将芯片与晶圆进行堆叠，并在各层之间通过硅通孔、混合键合等工艺技术实现直接的电气互连，可绕开单片晶圆单一制程节点限制，将使用最优制程节点的各功能晶圆进行集成，并有效提高单位面积功能密度，提供更高的芯片间互联密度、更短芯片间互连长度，可以更好降低延时、增加传输带宽，满足低功耗、小尺寸等要求。

3、行业面临的机遇

（1）国家政策助力未来中国大陆半导体行业快速增长

半导体行业在当前全球科技竞争中扮演着至关重要的角色，国家近几年出台了多项政策来支持半导体行业的发展，为半导体企业提供了财政补贴、税收优惠、研发资助等多方面的支持，大大降低了企业的运营成本，激励了更多企业进入该领域。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，同时受益于国家政策支持，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

（2）中国大陆半导体产业链的完善和自主化

在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，随着中国大陆对自主可控技术日益重视，国内半导体产业链逐渐完善。从上游的原材料和设备供应、中游的芯片设计和制造，到下游的应用市场，整体产业链的整合使得中国企业在技术上逐步摆脱对国外的依赖，增强了综合竞争力。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。

（3）市场需求不断增长

随着下游物联网应用的普及，消费电子、通讯设备、工业医疗、汽车电子等领域的不断发展，可穿戴设备、智能家居、高级驾驶辅助系统等新兴应用需求不断增长，为半导体行业带来更多增量需求。

4、行业面临的挑战

（1）集成电路行业技术迭代较快

晶圆代工行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。同时，半导体丰富的终端应用场景决定了各细分领域产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。集成电路行业市场参与者需紧跟市场需求，积极适应行业技术快速迭代的特点。

中国大陆半导体企业在与国际龙头企业的竞争中仍面临一定的技术差距，在上游设备、关键耗材、工艺制程等方面仍存在较大差距，在高端市场竞争中处于相对劣势。

（2）高端技术人才储备相对不足

晶圆代工行业属于技术和人才密集型行业。相对于发展成熟的美国、日本、欧洲和中国台湾等，中国大陆因产业发展起步晚，导致经验丰富的半导体行业高端人才稀缺。尽管近年来国家对高端专业人才的培养力度逐步加大，但人才匮乏的情况依然存在，一定程度上影响了行业内企业的进一步发展。

（3）地缘政治的不确定性

全球经济波动和地缘政治紧张局势可能导致供应链中断、市场需求波动以及贸易限制等问题，从而影响的运营和发展。

5、行业主要企业

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）