报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年电子封装材料行业发展战略研究及重点品牌市场占有率评估预测报告-中金企信发布》

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《行业冠军证明-电子封装材料市场占有率申报证明（2024）-中金企信发布》

《2024-2030年反光材料行业发展战略研究及重点品牌市场占有率评估预测报告-中金企信发布》

《2024-2030年中国高压造影耗材行业数据监测分析及市场前景趋势研究预测-中金企信发布》

《全球与中国木塑复合材料市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）-中金企信发布》

《2023-2029年中国超导复合材料市场竞争战略研究及投资前景预测报告》

1.电子封装材料行业发展概况

电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业。电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固定、支撑及保护，形成整体结构的同时，满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占据重要地位。

根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的《电子封装材料与工艺》《电子封装工艺设备》等权威资料，宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和一级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装，电子封装和电子装联/组装共同组成了宏观意义上的电子封装。

电子封装材料产品类型丰富，市场空间十分广阔，电子胶粘剂作为电子封装材料主要类别之一，受益于下游及终端应用领域的快速增长带动，近年来市场需求井喷式扩张。根据中金企信统计数据，2021年，全球电子胶粘剂市场规模达到428亿元，预计2028年将增长至705亿元，年复合增长率（CAGR）达7.3%。

根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

近年来，受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国逐步成为全球LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升，产能规模持续扩张。随着小间距LED技术、Mini/MicroLED技术等新型LED封装技术逐步导入商业化量产，LED封装产业及产业链上下游投资进程加快，众多厂商纷纷宣布投资扩产计划，为应用于LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。例如，京东方计划投资290亿元用于建设第6代新型半导体显示器件生产线项目（主要产品包含VR显示面板、MiniLED直显背板等高端显示产品），TCL科技投资350亿投资第8.6代氧化物新型显示器件生产线项目，三安光电计划投资120亿元用于建设Mini/Micro显示产业化项目，鸿利智汇投资21.5亿元建设广州市花都区鸿利光电LED新型显示项目（主要包含MiniLED背光与显示、MicroLED、新型显示器件模组、新型显示配套器件等）。

2.行业技术水平及特点

电子封装材料工艺水平和产品质量对电子器件的性能和使用寿命有着重要影响，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占据重要地位，行业技术壁垒高。美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际大型化工企业深耕电子封装材料行业多年，在技术研发方面占据明显优势。2010年以来，在半导体、新型显示及智能终端等产业产能加速向国内转移、中美贸易摩擦不断升级的大背景下，鉴于成本控制、供应便利、自主可控需求等多方面因素，电子封装材料进口替代需求十分强烈，多项产业支持政策相继出台，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。近年来，国内厂商逐步启动进口替代产品研发，在中低端电子封装材料领域已基本实现进口替代。但与国际厂商相比，目前大部分国内厂商在高端电子封装材料的产品性能、质量稳定性及产品储备丰富度方面仍有一定差距。

3.行业产业链现状

电子封装材料产业属于电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动，对于产业链的整体发展有着重要影响。电子封装材料及电子胶粘剂在产业链中的位置图示如下：

电子封装材料产业链示意图

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）