功率半导体产业发展特点：2000年以来，功率半导体总规模历经了数次较大起伏，但总体上呈现出波动向上的走势。2000年互联网泡沫后，对电子产品需求低迷，功率半导体规模一度降至70亿美元以下，此后逐步恢复，超过前期并站上90多亿美元；受2008年金融危机影响，下游厂商调整库存水平，2009年总规模回落到80亿美元附近，其后在新需求带动下一路向上，进入120到130亿美元的区间。

从2015年起，功率半导体放量尤为明显，总规模快速提升到接近170亿美元，其中各类新场景对新形态功率器件需求激增，5G带来新智能终端、垂直行业Iot、车载电子化和电能设备都在强力带动总规模向上。近二十年来，功率半导体在分立器件中的占比也持续提升。从2000年的44%左右，到现在超过60%。分析预计未来5年，功率半导体占比将有望达到甚至超过70%。

对功率半导体的需求发生系统性变化，是导致器件量价其实的主要牵引力。随着制造工艺成熟，新电路设计和新材料的应用，更大面积晶圆和更小尺寸的封装使得分立器件成本不断降低，效率不断提高。从大时间段上看，ASP总体应该是下降的，但近年开始上升。

据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国功率半导体市场研究及投资建议预测报告》统计数据显示：从2013-2019年，功率半导体的出货量从570亿颗上升至770亿颗左右，复合增速约5.14%，鉴于产能扩充有阶段性过程，预计直到2025年将在此基础上略升，总出货量约为1050亿颗。比照总规模，功率半导体ASP从2013年的0.203美元升至2019年的0.22美元左右，增幅为8%，在历史上处于少见的向上阶段。后续直到2025年，因为新需求迭出，而供应能力受限，分析认为ASP上升趋势仍将延续，到2025年ASP有望超过0.23美元。

市场规模：IGBT是诞生于20世纪80年代的功率半导体分立器件，进入工业应用时间较晚，虽然目前占整体功率半导体分立器件市场份额仍然不大，但它代表了未来的发展方向，市场规模增长很快。

从市场竞争格局来看，美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的厂商，例如 TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay 等厂商。欧洲拥有Infineon、ST 和 NXP三家全球半导体大厂，产品线齐全，无论是功率IC 还是功率分离器件都具有领先实力。我国的功率半导体器件的起步虽然较晚，但是市场规模增长迅速。目前，国内以扬杰科技、华微电子、士兰微为代表的功率半导体龙头企业市场占有率非常低，进口替代的空间巨大。

专家表示：全球IGBT市场规模在未来几年时间将继续保持稳定的增长势头，市场规模至2018年约达到60亿美元。国内IGBT市场在新能源、节能环保等一系列国家政策的支持下也获得了迅速的成长，资料显示，2018年中国IGBT市场规模约合153亿人民币。

2008-2018年中国IGBT市场规模现状分析

数据统计：中金企信国际咨询

IGBT下游应用市场广泛，客户整体需求情况会受到宏观经济周期的影响，但由于IGBT作为新一代功率电力电子器件，市场增长较快，行业的周期性特征不太明显。IGBT应用领域广泛，下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡关系，其季节性特征不明显，但是第一季度受到春节假期影响，工厂开工时间较短，因此第一季度销售占全年比重较小。在行业区域性方面，IGBT下游客户相对集中于华东、华南等工业较为发达的地区。