石英晶体振荡器属于电子类基础元器件，其上游产业包括石英培育、材料制造以及精密机械，下游应用包括资讯、有线、无线通讯、消费电子、网络、汽车等，而中游的石英晶体振荡器制造则包含芯片研磨、电路设计、晶体封装、测试等环节。

晶体振荡器分类：　按晶体振荡器的功能和实现技术的不同，可以将晶体振荡器分为温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、普通晶体振荡器（SPXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）。

（1）温度补偿晶体振荡器（TCXO）：　温补晶体振荡器是一种带有补偿系统的减小温度引起的频率变化的石英晶体振荡器。（补偿的方法：电抗法、数字法）

特点：用热敏补偿网络来提高石英晶体的温度特性指标，可满足较宽温度范围的需要；频率范围：1～40 MHz;频率稳定度：5×10-6～5×10-7。

（2）压控晶体振荡器（VCXO）：压控晶体振荡器是一种用控制电压使频率按一定规律偏移或调制的石英晶体振荡器。

特点：频率可随外加调制电压而改变；频率范围：1～250MHz；频率稳定度：普通晶振压控为≤（1～2）×10-3fo/n2，高稳晶振可微调10-7。频率微调或锁相同步。

（3）普通晶体振荡器（SPXO）：普通晶体振荡器是一种没有温度控制和温度补偿装置的，频率温度特性基本上由所用石英晶体确定的振荡器。

特点：直接反映所用石英晶体的性能；可工作频率范围通常为1KHz～250 MHz;频率稳定度为10-4～10-5；一般用于本振源或中间信号。

（4）恒温晶体振荡器（OCXO）：恒温晶体振荡器是一种至少能控制石英晶体元件温度基本保持恒定的石英晶体振荡器。它利用热力学原理，把石英晶体或全部振荡电路放置于恒温器内来改善频率温度特性的晶体振荡器（有一般精密和高精密晶体振荡器之分）。

特点：加载恒温槽内，使石英晶体配调于零温度系数点上，而不受外界温度的影响，使振荡器满足特性指标。频率范围：1～250MHz（中精度），2.5，5，10 MHz（高精度）；频率稳定度：10-7～10-8（中精度），10-9～10-11（高精度）。

 下游细分市场：石英晶体谐振器下游应用领域为电子类产品，其市场的增长很大程度上依附于电子类产品的增长。近年来智能手表的兴起，以及TWS无线耳机的普及，基于对未来新兴电子产品的乐观预期，对石英晶振的需求会大幅增加。

（1）移动终端：最主要的是指智能手机，除此之外还包括智能手表、PDA、手持游戏机、手持POS机等。

（2）消费类电子产品：通常包括手提电脑、平板电脑、照相机、耳机、音响等。

（3）通信网络：在通信网络通常分有线通信和无线通信。有线通信涵盖的技术领域包括：光传输网络、数据处理、连接功能等。

（4）医疗电子：石英晶体具有很高的频率稳定性，同时对温度和力也很敏感。晶振广泛应用于心脏起搏器、CT机、核磁共振仪、血压计等医用电子仪器仪表中。

（5）汽车电子：在汽车电子方面，石英晶体元器件主要用于汽车导向、功能控制、电子地图、电子定位仪和汽车音响系统。

（6）家用电器：石英晶体元件在彩色电视接收机上的主要用途是用于副载频恢复振荡器、计时、制式转换和遥控。在音像制品方面主要用于录像机、摄像机、VCD、DVD、CD、数字像机和数字收音机等。

市场现状及前景：随着我国电子信息产业的高速发展，信息产业整体技术的稳步提升，相关产业集群效应优势明显，电子信息产业制造中心地位进一步增强。石英晶体谐振器行业作为电子信息产业的基础一直以来就是我国重点扶植和发展的基础产业之一。自上世纪九十年代初期以个人电脑（PC）为代表的资讯设备逐步普及并形成规模量产以来，我国石英晶体谐振器行业成长迅速，各类产品市场规模逐年递增。据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国石英晶体振荡器市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》统计数据显示：全球石英元件（谐振器、振荡器等）市场规模约30亿美元左右，整体市场规模相对稳定。

随着手机、汽车、无线通讯等产业结构升级，对晶振的需求也在增加，预计2019-2025年全球晶振市场需求稳定上升，在2025年突破3000亿元，未来五年市场规模复合增长率约11.35%。2019-2025年全球晶振产量稳定增长，到2024年全球晶振产量突破2000亿只，未来五年产量复合增长率约7.99%。

产品发展前景：目前，电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展，对晶振等元器件也提出了同样的要求。SMD封装具有尺寸小，易贴装等特点，已经成为市场主流。中金企信国际咨询专业编制《石英晶体振荡器项目可行性研究报告》为企业投融资、项目立项、银行贷款申请、批地申请等提供专业化优质服务。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%，日本的片式化率最高，在80%以上；根据国家十二五规划，至2015年末，我国本土的片式化元器件将占总数的40%，国内晶振产品片式化率还相对较低；近年随着国内企业SMD晶振产能释放，我国的片式化率正在逐年提升。

（1）产品尺寸向微型化、片式化发展：半导体制造工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。石英晶体谐振器需要造应其小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求,向微型化、片式化方向发展。特别是MEMS技术的有效应用也为石英晶体的加工提供了技术借鉴和技术启发。

（2）产品性能向高精度和低功耗发展：石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟频率,其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响,而石英晶体谐振器产品的微型化和片式化则对其精度和稳定度提出更大挑战,由于下游应用的高要求,产品将向更高精度与更高稳定度发展。同时,电子产品在移动终端小型化的同时,功能也逐漸增多,耗电量将不断增加,减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件,石英晶体谐振器产品也需要向低电压、低功耗发展。