1、行业基本概述：

（1）电子电路铜箔行业：电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。

电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，具体如下：

（2）铝基覆铜板行业：覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

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根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。

铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。

LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。

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2、行业技术水平及特点：

（1）电子电路铜箔行业：我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。2018年初海外企业产品在我国高性能电子电路铜箔市场占有率情况如下：

如上表所示，各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。

（2）铝基覆铜板行业：我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。

随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。

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3、行业内的主要企业：

（1）铜箔行业主要企业：

①三井金属（5706.TSE）：三井金属矿业株式会社成立于1950年，业务涵盖功能工程材料和电子材料的制造和销售、有色金属冶炼、矿产资源开发、贵金属回收、原材料相关业务、汽车零部件的制造和销售等。三井金属于20世纪60年代开始从事铜箔生产，作为电解铜箔的制造商，三井金属铜箔事业部提供从通用铜箔到应用于超精细线路的高端铜箔，具备丰富的产品线和强大的开发能力。

②福田金属：日本福田金属箔粉工业株式会社成立于1935年，业务涵盖各种金属箔、金属粉末的制造、加工、销售，其生产的金属箔广泛应用于印刷电路板材料、包装材料、电子材料等。1994年10月，福田金属出资组建苏州福田金属有限公司（简称“苏州福田”），苏州福田代表产品包括一般电解铜箔、反转处理电解铜箔、超厚电解铜箔、带接着剂铜箔、压延处理铜箔、其他特殊处理铜箔等。

③古河电工（5801.TSE）：古河电气工业株式会社成立于1884年，业务涵盖信息通信、能源、汽车、电子零部件和建筑等领域。古河电工的铜箔产品包括印刷电路板用铜箔和锂离子二次电池用铜箔，其中印刷电路板用铜箔可应用于高频电路板、柔性印刷电路板、封装电路板、高密度多层电路板和大电流电路板等。

④卢森堡电路：卢森堡电路铜箔公司成立于1959年，是一家为电子行业研发高品质电解铜箔的全球性公司。卢森堡电路生产的电解铜箔广泛应用于智能手机、5G设备、高速电子、物联网（IoT）、自动驾驶汽车、IC基板和智能卡等。

⑤南亚塑胶（1303.TPE）：南亚塑胶工业股份有限公司成立于1958年，主要业务包括塑料加工、化工、聚酯及电子材料四大类。南亚塑胶的铜箔产品包括常规铜箔、高频基板用铜箔、超薄铜箔、厚铜箔、软板用铜箔、锂电池用铜箔等。

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⑥长春集团：长春集团（中国台湾）自1987年起自行研发铜箔制造技术，并分别于中国台湾苗栗及江苏常熟设立生产工厂。自1988年量产自今，已研发各种高科技产业用铜箔，产品规格齐全，用途涵盖各式玻璃纤维环氧树脂基材、多层印制电路板、软性电路板、IC载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。

⑦建滔铜箔：建滔铜箔集团有限公司是建滔积层板有限公司（1888.HK）旗下的子公司。建滔铜箔在广东省佛冈和连州建立有生产基地，铜箔产品包括涂胶铜箔、低峰值粗化箔、高温高延粗化箔、标准粗化箔、高结合力铜箔等。

⑧铜冠铜箔：铜冠铜箔成立于2010年，系深交所上市公司铜陵有色（000630.SZ）控股子公司，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

⑨诺德股份（600110.SH）：诺德股份成立于1989年，于1997年在上海证券交易所上市，公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括4-6μm极薄锂电铜箔、8-10μm超薄锂电铜箔、9-70μm高性能电子电路铜箔、105-500μm超厚电解铜箔等。

⑩嘉元科技（688388.SH）：嘉元科技成立于2001年9月，于2019年在上海证券交易所上市，公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，主要用于锂离子电池集流体、PCB电路板。

⑪中一科技：中一科技成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和标准铜箔，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。

⑫超华科技（002288.SZ）：超华科技成立于1999年，于2009年在深圳证券交易所上市，主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

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（2）铝基覆铜板行业主要企业：

①日本发条公司（5991.TSE）：日本发条株式会社成立于1936年，于1954年在东京证券交易所上市。公司主要业务包括悬挂弹簧/发条、汽车用座椅、精密弹簧/发条、HDD用悬挂部件、HDD用结构部件、金属基板、印制电路板等产品的制造以及销售。其中，金属基板是以生产散热基板为主导，主要产品包括铝基板与铁基板，广泛应用在汽车和电源领域。

②利昌工业株式会社：利昌工业株式会社成立于1921年，最初是一家电气绝缘材料制造商，公司不断扩大其业务，现主要从事生产和销售电子行业基础材料、绝缘材料及工程塑料和铸环氧电气设备等，主要电子材料的产品包括铝基覆铜板和粘结片、高导热性粘结片、铜箔层压板、环氧树脂覆铜板等，并广泛应用于各领域。

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③金安国纪（002636.SZ）：

金安国纪成立于2000年，于2011年在深圳证券交易所上市，公司主营业务从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板产品，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。

④华正新材（603186.SH）：华正新材成立于2003年，于2017年在上海证券交易所上市，公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。

⑤生益科技（600183.SH）：生益科技成立于1985年，于1998年在上海证券交易所上市，公司自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作各种单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及多种中高档电子产品中。