1、半导体掩模版行业运行现状：半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。

中金企信统计数据显示：2021年全球晶圆制造代工收入中28nm以上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。

2021年全球报道体掩模版厂商市场占有率分析

数据整理：中金企信国际咨询

2021年全球独立第三半导体掩模版厂商市场占有率分析

数据整理：中金企信国际咨询

由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂和华润迪思微为晶圆厂自建工厂，其中，中芯国际光罩厂产品供内部使用；华润迪思微主要供内部使用，部分掩模版对外提供；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。发行人是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。

2、独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大：半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于制作能力的考量，但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，成本过于昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应。在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。

由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模厂进行掩模生产以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国半导体掩模版市场监测调研及投资潜力评估预测报告》

3、半导体掩模版行业具有较高的需求稳定性：由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。国内半导体掩模版需求推动因素如下：

①半导体产品不断迭代创新：随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，技术水平、工艺能力不断进步，芯片设计公司将会不断推出新的产品，对于掩模版的产品需求不断增加。

②半导体掩模版具有部分逆产业周期特性：当半导体行业处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片设计公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应增加掩模版的需求量；同时当下游需求低迷时，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，新产品也会带来对掩模版的增量需求。

③半导体产品种类繁多，应用广泛：与产品种类较为集中的平板显示行业相比，半导体行业的产品种类繁多、工艺多样、应用广泛，不同类型的产品应用于不同的终端场景，如消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、工业制造、无线通信、物联网等，掩模版的需求此消彼长，不容易因某单一行业波动而产生较大的需求影响。综上所述，半导体掩模版行业具有较强抗周期行业特性，需求稳定性较高。

4、半导体掩模版市场需求分析：专家分析：2021-2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5,000亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。2021年至2023年，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。根据中金企信统计数据，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从2017年469亿美元增长至2021年643亿美元，年复合增长率为8.21%，预计2022年规模为698亿美元；中国大陆半导体材料市场规模快速增长，从2019年为87亿美元增长至2021年的119亿美元，年复合增长率为16.95%，预计2023年规模为163亿美元，增速远超全球半导体材料市场。

根据中金企信统计数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，具体情况如下：

2021年中国半导体材料市场细分产品市场占比分析

由此推算，2022年全球半导体掩模版市场规模为83.76亿美元，2023年中国半导体掩模版的市场规模约为19.56亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升，半导体掩模版市场规模将不断提升。

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