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(1)集成电路简介:
集成电路(Integrated Circuit,IC)是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件,该器件通过专门的集成电路制造工艺,实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连,并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子(例如:手机、电视、电脑等)等领域,在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用,是社会信息化、产业数字化的基石。
中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国集成电路市场发展策略及投资潜力可行性预测报告》
(2)集成电路产业链:集成电路行业呈现垂直化分工格局,上游包括集成电路材料、集成电路设备等;中游为集成电路生产,集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局,可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;集成电路产业下游为各类终端应用。
集成电路产业链分析
其中,集成电路生产的主要环节如下:
①集成电路设计:集成电路设计是通过系统及电路设计,按照预期的产品功能、产品性能等形成电路设计版图,是后续集成电路制造环节的基础。
②集成电路制造:集成电路制造是根据电路设计版图,通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程,在半导体硅片上生成电路图形,产出可以实现预期功能的晶圆片。
③集成电路封测:集成电路封测包含封装、测试,其中:封装是通过切割、焊线、塑封等工艺,为制造环节产出的晶圆提供物理保护,并使之与外部器件实现电气连接;测试是在晶圆封装后,利用专业设备和工具,对其功能和性能进行测试。
(3)集成电路行业经营模式:根据所包含的集成电路生产环节的不同,集成电路厂商可分为垂直整合模式(IDM模式)、晶圆代工模式(Foundry模式)和无晶圆厂模式(Fabless模式)。
2020年中国集成电路主要企业分析
项目 |
模式 |
代表企业 |
垂直整合模式
(IDM模式) |
涵盖集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测以及后续的产品销售等环节 |
英特尔、三星电子 |
晶圆代工模式
(Foundry模式) |
不涵盖集成电路设计环节,专门负责集成电路制造,为集成电路设计公司提供晶圆代工服务 |
台积电、格罗方德、中芯国际、晶合集成 |
无晶圆厂模式
(Fabless模式) |
不涵盖集成电路制造环节和集成电路封测环节,专门负责集成电路设计和后续的产品销售,将集成电路制造和封测外包给专业的集成电路制造、封测企业 |
高通、英伟达 |
(4)全球集成电路行业市场规模:随着全球信息化和数字化的持续发展,新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。
根据中金企信国际咨询统计数据,2015-2020年,按照销售额口径,全球集成电路市场规模从2,744.8亿美元增长至3,612.3亿美元,年均复合增长率为5.6%。未来,在5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下,全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。
2015-2020年全球集成电路市场规模现状分析
单位:亿美元
数据统计:中金企信国际咨询
(5)中国大陆集成电路行业市场规模:在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下,中国集成电路行业实现了快速的发展。
根据中金企信国际咨询统计数据,2015-2020年,按照销售额口径,中国大陆集成电路市场规模从3,609.8亿元增长至8,848.0亿元,年均复合增长率为19.6%,增速高于全球水平。未来,随着集成电路产业国产替代的推进,以及新基建、信息化、数字化的持续发展,中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。
2015-2020年中国集成电路市场规模现状分析
单位:亿人民币
数据统计:中金企信国际咨询
虽然中国大陆集成电路行业市场规模持续增长,但集成电路国产化程度仍然处于较低水平,集成电路产品仍然严重依赖进口。根据国家海关总署统计,2019年中国大陆集成电路进口金额位居中国大陆进口商品第一位,存在巨大的国产化替代空间。