半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。半导体设备是半导体产业的技术先导者，半导体各个环节均需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又同时推动半导体产业的发展。

半导体封测是半导体产业链的最后一个环节，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，属于半导体制造的后道工序。半导体封测又分为封装与测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。半导体封测设备主要包括上下料系统、减薄机、划片机、贴片机、塑封机、测试机、分选机、探针机等等。

半导体行业是电子信息产业的核心，是中国战略性新兴产业，而封测行业是集成半导体行业的重要组成部分。自二十世纪九十年代以来电子封装技术发展迅速，根据芯片结构需求发展出了不同单项或者混合应用技术，后又在各个技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术。

中金企信国际咨询公布的《2022-2028年半导体封测行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告》

封装技术发展演变历程分析

市场空间：半导体封测行业相对于半导体设计、制造领域来说，技术门槛、国际限制等相对较低，是我国半导体产业链中较为成熟的环节，技术水平处于世界前沿。因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进入半导体产业。2012-2020年我国封测行业销售额从1,035.7亿元增长到2,510亿元，年复合增长率为11.7%。封测行业为典型的劳动密集型行业，技术壁垒相对较低，市场新入者增加，行业竞争加剧，导致中国半导体封测行业的增速放缓。2019年和2020年我国封测行业规模增速减缓，同比增长7.1%和6.8%。2020年之后，中国5G基站建设进入加速期，为集成电路产业带来新的需求增长点。中国半导体封测行业受5G时代的影响，预计未来市场规模增速较2019年有所改善，维持在7%左右。

中国封测行业销售额及增速分析

数据统计：中金企信国际咨询

发展趋势：随着5G通信、人工智能、大数据云计算、智能终端、智慧城市、智能家居、无人驾驶等产品和应用不断推广，终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。同时，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。

随着新一代信息技术的发展以及信息化水平的普遍提高，数字技术、网络技术和智能技术日益融入产品研发、设计、制造的全过程，推动产品生产方式的重大变革。主要发达国家和跨国企业均把智能制造作为新一轮发展的主攻方向，一些跨国企业也纷纷加大对智能化改造、先进机器人研发的投入力度，传统制造加速向以人工智能、机器人和数字制造为核心的智能制造转变。全球智能制造装备行业呈现高端化、绿色化、服务化、品牌化等重要趋势。根据中金企信研究资料：2020年全球智能制造市场规模将达到2,147亿美元，我国约占五分之一左右预计到2025年，这一数据将增至3,848亿美元，期间年复合增长率约为12.4%。