（1）半导体材料产业链情况：半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用，其对于我国产业结构升级及国民经济发展具有重要意义。

半导体材料可细分为衬底、靶材、化学机械抛光材料、光刻胶、电子湿化学品、电子特种气体、封装材料等材料，其中衬底是半导体材料领域最核心的材料。衬底由单元素半导体及化合物半导体组成，前者如硅（Si）、锗(Ge）等所形成的半导体，后者为砷化镓（GaAs）、磷化铟（lnP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物形成的半导体。相比单元素半导体衬底，化合物半导体衬底在高频、高功耗、高压、高温性能方面更为优异，但是制造成本更为高昂。

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（2）III-V族化合物半导体材料情况：

1）III-V族化合物半导体材料介绍：由于磷化铟、砷化镓系元素周期表上的III族元素及V族元素的化合物，因此，磷化铟、砷化镓被称为III-V族化合物半导体材料。

III-V族化合物半导体衬底材料在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、可穿戴设备、无人驾驶等领域具有广阔的应用前景，是半导体产业重要的发展方向之一。

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2）III-V族化合物半导体材料生产工艺：III-V族化合物半导体材料生产需要经过多晶合成、单晶生长后再经过切割、磨边、研磨、抛光、清洗等多道工艺后真空封装成品，其中多晶合成、单晶晶体生长是核心工艺。

多晶合成：化合物半导体材料是由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，由于自然界中不存在天然的磷化铟、砷化镓多晶，因此首先需要通过人工合成制备该等化合物多晶，将两种高纯度的单质元素按一定比例装入PBN坩埚中，在高温高压环境下合成化合物多晶。

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单晶生长：化合物半导体单晶生长的制备方法有水平布里奇曼法（HB）、垂直布里奇曼法（VB）、液封切克劳斯基法（LEC）、垂直梯度冷凝法（VGF）。单晶生长的制备方法工艺示意图如下：

单晶晶体制备工艺示意分析

目前主流应用使用的III-V族化合物半导体衬底一般为2-6英寸，因此，目前VGF法生产单晶是主流且最为高效的方法之一。公司控股股东AXT早在1986年即开始使用VGF法商业化生产III-V族化合物半导体单晶，相较其他方法而言VGF法的先进之处如下：

①在单晶直径上，目前HB法生长的单晶直径最大一般是3英寸，LEC法生长的单晶直径最大可以到12英寸，但是使用LEC法生长单晶晶体设备投入成本高，且生长的晶体不均匀且位错密度大。目前VGF法和VB法生长的单晶直径最大可达8英寸，生长的晶体较为均匀且位错密度较低。

②在单晶质量上，相较其他方法VGF法生长的晶体位错密度低且生产效率稳定。

③在生产成本上，HB法的成本最低，LEC法的成本最高，VB法和VGF法生产的产品性能类似，但是VGF法取消了机械传动结构，能以更低成本稳定生产单晶。