（1）智能卡行业运行现状分析：智能卡业务包括智能卡芯片封装用柔性引线框架材料生产、智能卡模块销售及封装测试服务。柔性引线框架与智能卡模块、智能卡均为一一对应关系，即一颗智能卡模块（非接触式模块除外）包含一颗柔性引线框架，一张智能卡包含一颗智能卡模块。因此柔性引线框架及智能卡模块的市场容量及发展趋势与下游的智能卡市场紧密相关。

智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（COS），最终实现数据的存储、传递、处理等功能。随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡等，极大地提升了人们工作和生活的便利程度。

目前，全球智能卡产业链已形成较为成熟和完善的分工体系，芯片设计厂商主要负责智能安全芯片内部的电路结构设计，设计完成后将电路图交由晶圆代工厂，代工厂根据电路图进行流片得到晶圆裸片，再交给芯片设计厂商。芯片设计厂商将测试后的晶圆裸片，交由智能卡模块封装厂商，利用柔性引线框架将安全芯片封装成智能卡模块。制卡商将智能卡模块压制到PVC或在其他材料的卡基上（如果是非接触式和双界面产品，需在其中嵌入天线），并写入COS系统并初始化，最后将智能卡销售给发卡机构并由发卡机构写入持卡人基本资料后，通过电信运营商、银行或政府机构等发放给最终用户。最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。

中金企信国际咨询公布的《全球及中国智能卡市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2023版）》

2019-2021年全球智能卡的出货量现状分析

单位：亿张

数据统计：中金企信国际咨询

2019-2021年全球智能卡出货量现状分析

数据统计：中金企信国际咨询

电信SIM卡市场方面，2019-2021年的全球出货量均在50亿张左右，电信发卡量占智能卡总发卡量的比例在50%左右。近几年，随着手机普及率提高，全球电信SIM卡的需求量也趋于稳定。目前电信SIM卡主要是插拔式卡，且有统一的规范标准。从发展趋势上看，电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势，一是适用手机终端可插拔的SIM卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。近年来，手机SIM卡也在拓展新的功能，比如可以部分替代手机存储器的大容量SIM卡，以及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。二是物联网中大量应用的嵌入式eSIM，eSIM卡直接焊接在设备的电路板上，比起可插拔的SIM卡更牢靠，能耐高低温、抗震、防尘，同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置，可灵活的选择运营商网络。目前eSIM嵌入式卡主要用于可穿戴设备、移动电子设备（比如共享单车）、有远程联网通讯需求的公共电子设施或者终端设备中，是物联网中最基础、最核心的组件之一，应用空间巨大，市场发展很快。银行芯片卡市场方面，2019-2021年的全球出货量均在35亿张左右，由于中国与部分发达国家移动支付的普及，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普及，在这些国家银行芯片卡普及率不高，还有不断增长的需求。因此，总体来看，近年来全球银行芯片卡的需求量稳定。其他智能卡方面，各国政府发行的身份证件，包括身份证、护照、港澳通行证等应用会相对稳定。各类行业应用类卡片，包括公交、社保、电子门禁、会员储值、校园卡等依然有发展空间。

近年来，随着我国“金卡工程”建设的不断推进以及新兴技术与行业应用的深度融合，国内智能卡市场得到了较快发展，智能卡在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升。

目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。根据国际知名咨询机构沙利文预测，中国智能卡行业市场规模有望在2023年达到344.7亿元。未来，智能卡行业的发展将呈现如下发展态势：

A、智能卡行业在技术方面正在不断演变：以电信SIM卡为例，随着移动通信技术发展，SIM卡也在不断进化演进，从第一代SIM卡目前已经演变到5GSIM卡，通信技术的每一次升级换代都带来用户换SIM卡的热潮，未来电信SIM卡存在两大并行的发展趋势，即SIM卡和eSIM虚拟卡，具体参见前文所述。

B、智能卡行业的应用领域在不断渗透：随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善，全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显，新兴应用场景正在被市场挖掘。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。

C、新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低，未来将成为全球智能卡行业新的增长点：智能卡的普及需要经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此，智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为代表的国家目前已经进入智能卡从刚性需求向增值服务需求升级的过程中，而大部分发展中国家目前仍处在智能卡普及的初级阶段，智能卡渗透率仍然较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施的不断完善以及智能卡应用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。

②蚀刻引线框架领域：引线框架产品按照加工方法可划分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两种形式。冲压引线框架主要通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案。虽然生产成本较低，但加工精度较为有限，无法满足高密度封装的要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。

根据中金企信国际咨询统计数据显示，最近几年，全球金属引线框架市场规模基本稳定在30亿美元左右，2020年全球金属引线框架市场规模约31.95亿美元。

近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。我国半导体引线框架市场规模从2015年的66.8亿元增长至2019年的84.5亿元，预计到2024年市场规模达到120亿元，年复合增长率为9%。

根据中金企信国际咨询统计数据，全球前八大引线框架企业掌握了62%左右的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为引线框架领域传统强者，为全球前三大引线框架厂商，分别占据12%、11%和9%的市场份额。

国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产品、技术工艺等均落后于境外主流厂商。虽然国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被境外厂商所垄断，境内只有康强电子、发行人及天水华洋等少数企业可以批量供货，且目前产能产量都比较小，未来国产化替代空间广阔。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年中国及全球金属引线框架行业市场发展战略分析及投资前景专项预测报告》

③物联网eSIM芯片封测领域：5G技术的普及为万物互联提供了多连接、短时延、宽数据等便利，无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发，eSIM应用领域正在不断拓展至智慧交通、平安城市、可穿戴设备、智慧家庭、智能家居、远程智能抄表、无线移动POS机、定位跟踪等应用领域。

在消费物联网设备领域，例如智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM芯片能够满足这些需求。在工业物联网领域，物联网项目终端数量不断增加，为数以亿计的物联网设备更换SIM卡显然不切实际，因此eSIM成为最佳解决方案。预测到2024年的时候，内置eSIM的消费电子设备将达到6.44亿部。

eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在5G时代，eSIM会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域都迎来全方位的爆发，eSIM市场将会成为快速发展的新兴市场。