（1）劈刀简介

劈刀是微电子加工领域引线键合过程中使用的焊线工具，属于精密微结构部件，作为引线键合过程中的“缝纫针”，对封装质量有着决定性影响。

劈刀主要分为楔形劈刀和球焊劈刀，其对比情况如下：

与球焊相比，楔焊是焊点节距最细的引线键合方法，主要系在楔形焊中，键合区引线变形只有20%—30%，而球焊中则达到60%—80%。此外，楔焊工艺中，引线的拱高（引线弓形较平）和跨距均小于球焊工艺，更容易控制引线几何形状，而且楔焊的成品率高于球焊。基于楔形劈刀优异的性能，其主要用于高密度及高频宽带芯片封装场景以及复杂微波和微电子封装场景。

（2）劈刀行业发展情况介绍

目前随着现代微电子行业向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展，其对劈刀的性能提出了更高的要求。其中，楔形劈刀经过多年发展，其生产技术、制造工艺已形成较高的技术壁垒。

全球具备楔形劈刀规模产业化能力的制造厂商集中在欧美发达国家的少数专业化企业，Deweyl、MPP等国外厂商占据国内楔形劈刀市场的主导地位，而本土楔形劈刀制造仍处于研发和起步阶段，在国内厂商中已形成先发优势。

数据整理：中金企信国际咨询

近年来，作为劈刀下游的国内集成电路产业呈快速增长趋势，根据中金企信数据，中国集成电路产业年销售额从2017年5,411.30亿元增长至2021年10,458.30亿元，年均复合增长率达到17.91%。封装测试是集成电路行业重要的板块之一，其销售额由2017年的1,889.70亿元增长至2021年的2,763.00亿元，年均复合增长率达到9.96%，占集成电路行业销售总额比例为26.42%。根据中金企信数据预测，预计到2025年，中国集成电路产业年销售额将达到18,932.00亿元，其中封装测试行业销售额将达到4,270.00亿元。

随着劈刀下游集成电路及封装测试行业的迅速发展，我国已成为全球最主要的半导体芯片消费市场，行业下游的发展将带动国内劈刀进口替代进程的加速和市场规模的增长。

（3）行业发展态势

2021年12月，国务院发布的《“十四五”数字经济发展规划》明确“着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。在我国推动关键产品国产化的大背景下，楔形劈刀作为特种集成电路关键的封装工具，可以满足国内特种集成电路中高密度、高频宽带微波组件和电路互联的封装场景。随着特种集成电路行业的不断发展及终端应用产品对特种集成电路相关性能的要求不断提高，高密度、高频芯片的应用更加广泛，从而将进一步推动楔形劈刀进口替代的进程。