溅射靶材细分产品简介：高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对生产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。其主要细分产品为：

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国溅射靶材市场运营格局及投资潜力研究预测报告》

1、铝靶：高纯铝及铝合金是目前使用最为广泛的导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国太阳能电池用铝靶市场竞争策略及投资潜力研究预测报告》

2、钛靶及钛环：在超大规模集成电路芯片中，钛是较为最为常用的阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铝）。在先端芯片制造工艺中，钛靶要与钛环件配套使用，其主要功用是辅助钛靶完成溅射过程。目前钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国钛环市场发展策略及投资潜力可行性预测报告》

3、钽靶及钽环：在最尖端的超大规模集成电路芯片中，钽是阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铜）。钽作为阻挡层通常用于90以下纳米技术节点的先端芯片中，所以钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保证要求最严的靶材产品，之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司（即霍尼韦尔、日矿金属、东曹、普莱克斯等）能够生产。随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长，高端芯片的需求大幅增加，使得钽金属成为炙手可热的矿产资源，但钽矿资源较为稀缺，使得高纯钽靶价格昂贵。除钽靶外，还有钽环，其主要作用是辅助钽靶完成溅射过程。目前钽靶主要用于超大规模集成电路领域。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国钽靶行业市场发展战略分析及投资前景专项预测报告》

4、钨钛靶：钨钛合金电子迁移率低、热机械性能稳定、抗腐蚀性能优良以及化学稳定性好，近年来钨钛合金溅射靶作为半导体芯片门电路接触层材料得到应用；此外，钨钛靶还可在半导体器件的金属连接处做阻挡层，尤其适合在大电流和高温环境下使用。目前钨钛靶主要应用于超大规模集成电路及太阳能电池领域。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国钨钛靶行业市场分析及投资可行性研究报告》

5、其他产品：除上述四种金属靶材产品以外，市场上其他产品包括铜靶、镍靶、钴靶、铬靶、陶瓷靶等其他种类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件（主要包括碳纤维支撑、碳纤维传动轴、碳纤维叉臂）、CMP用保持环（RetainerRing）、抛光垫（Pad）、半导体用零部件等其他产品。

中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国钛靶行业市场分析及投资前景研究预测报告》

产业现状及前景：超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。溅射靶材行业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，在十九大报告、政府工作报告中多次提到要鼓励和大力发展集成电路产业。2020年7月27日，国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），再次强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，并通过财政、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作等方面的政策，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。而溅射靶材乃是集成电路发展的核心材料之一。

为了促进我国溅射靶材产业规模平稳较快增长，技术创新能力增强，加速溅射靶材供应本土化进程，近年来，国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展，《中国制造2025》将新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药作为战略重点，提出加大对上述重点领域的支持力度，国家科技部《“十三五”材料领域科技创新专项规划》（国科发高〔2017〕92号）也将高纯靶材等材料及技术列为发展重点。

同时，国家高技术研究发展计划（简称“863计划”）、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金（简称“02专项”）、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及产业化列为重点项目，从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大，国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，为溅射靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境，将有力地引导溅射靶材产业持续健康发展，企业实力进一步增强。