（1）电子级环氧树脂复合材料行业概述：

1）电子级环氧树脂复合材料行业特点：环氧树脂是泛指含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，其分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为特征，主要由环氧氯丙烷和双酚A等缩聚而成，这种特殊结构使它们可与多种类型的固化剂发生化学反应而形成不溶（熔）的具有三向网状结构的高聚物，并由此成为先进复合材料中应用最广泛的树脂体系。

环氧树脂具有力学性能高、电性能强、分子结构致密、粘接性能优异、固化收缩率小（产品尺寸稳定、抗开裂性强）、绝缘性能好、防腐性能高、稳定性能优异、耐热性强等特点，因而被广泛应用于电子封装领域。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国电子级环氧树脂复合材料行业发展研究及投资价值预测评估报告》

2）电子级环氧树脂复合材料行业产业链：从产业链来看，应用型环氧树脂的上游产品主要是环氧树脂等化学材料。中游是公司所在的电子级环氧树脂复合材料产品生产商。环氧树脂下游产品（应用领域）主要是电子元器件封装、LED光电产品封装等。

电子级环氧树脂复合材料行业产业链分析

3）电子级环氧树脂复合材料行业市场规模：由于环氧树脂的粘接强度高、功能多样、无溶剂环保、电绝缘性能及耐老化性能优异，因此在电子元器件封装、LED光电产品封装等领域得到广泛的应用。这些下游行业对电子级环氧树脂的市场需求量保持稳步的增长。

随着电子元器件、LED等行业的快速发展，使得中国电子级环氧树脂复合材料获得长足发展。一方面是中国拥有配套完善的电子产业集群，是全球电子元器件产品的重要生产基地，其中电子元器件的封装拉动了对电子级环氧树脂复合材料的需求；另一方面，国内企业电子级环氧树脂复合材料产品的质量在不断提高，与国外企业相比逐渐具备比较优势。中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

2015-2025年中国EMC市场需求量及预测

数据统计：中金企信国际咨询

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国环氧塑封料（EMC）市场全景调研及投资战略评估预测报告》

4）电子级环氧树脂复合材料行业发展趋势：《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）明确了“聚焦重点产业投资领域，包括加快新材料产业强弱项......加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破”。

《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”。

由此可见，国家高度重视新材料及新型电子元器件的产业发展，国产替代迎来历史性发展。在近两年贸易摩擦的影响下，国内企业越来越重视供应链的国产自主可控，为了减少对美国及其他国家产品的依赖度，开始加强本土产品的采购，为国内电子级环氧树脂复合材料企业创造了向高端领域突破及发展的有利窗口条件。新能源、5G通信、电子电器等新兴领域的快速崛起使得专用型环氧树脂进口替代的需求显著增强，是国内相关企业发展的蓝海市场。