（1）电子信息功能材料相关市场概况：

1）PCB市场概况：通讯、计算机、消费电子和汽车电子为主干：印刷电路板（Printed Circuit  Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是在为电路中各元器件提供机械支撑的同时将各元器件组按照特定电路进行连接，并传输电信号。PCB是电子元器件的支撑体，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。

从下游应用的角度，根据中金企信国际咨询统计数据，2021年全球PCB各类应用中，计算机领域占比接近35%，排名第一；通讯占比32%，排名第二；消费电子占比15%，排名第三；汽车电子占比10%，排名第四。

2021年全球PCB下游占比分析

数据统计：中金企信国际咨询

根据中金企信国际咨询统计数据，2021年中国市场，通讯占比超33%，排名第一；计算机占比超20%，排名第二；消费电子和汽车电子应用领域占比均在15%左右。

2021年中国PCB下游占比分析

数据统计：中金企信国际咨询

由此可见，全球及中国PCB下游应用领域中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子均为下游占比最高的4个领域，合计占比接近90%，是PCB下游最为重要的四个领域，直接决定了PCB行业的景气度。其中，以通讯和计算机领域最为关键。

通讯方面，下游市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，都将受益于5G时代的升级换代。基站和手机是通讯领域PCB具有代表性的终端应用设备。

从基站角度看，根据工信部数据，截至2020年底，中国已累计开通5G基站71.8万座，实现所有地级以上城市5G网络全覆盖，5G终端连接数超过2亿。截至2021年上半年，中国已累计开通5G基站96.1万座，占全球70%，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户，占全球80%，中国已拥有全球最大规模的5G网络。截至2021年底，我国已经累计建成5G基站超142万站，覆盖所有地级市、98%的县区，每万人拥有10.1个5G基站。2022年预计将新建60万个5G基站，5G基站总数将超过200万个。从手机等移动通讯设备角度看，截至2021年底，我国移动电话用户总数达到16.43亿户，其中5G连接数量超过5亿台，中国5G用户渗透率接近30%，占全球5G用户总量约70%。2020年受新冠疫情影响，全球智能机出货量同比下滑5.74%，总出货量为12.92亿部。随着接种疫苗人数越来越多，疫情影响逐步缓解，2021年手机销量有所复苏，根据IDC（国际数据公司）数据显示，2021年全球智能手机出货量达13.548亿部；根据中国信通院发布的《2021年12月国内手机市场运行分析报告》，2021年国内市场手机总体出货量累计达3.51亿部。

高性能运算设备方面，主要是互联网数据中心（IDC）三大主要设备，即服务器、网络（交换机、路由器）、存储器等高性能数据处理设备用PCB具有一定代表性。从大数据处理中心层面看，根据此前国务院印发的《十四五数字经济发展规划》，到2025年数字经济核心产业增加值占GDP比重将达到10%。

作为数字经济底座的数据中心产业链，尤其是位于上游的各类基础设备，如服务器、交换机、光模块和路由器等IT设备的需求量将急剧攀升。

根据中金企信国际咨询统计数据，2020年底全国数据中心机柜总数达到约315.91万架。根据通信部数据，截止到2021年年底，我国在用数据中心机架规模达到520万架，近五年年均复合增速超过30%，预计2022年数据中心机柜数量将达670万架。

随着数字经济向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍然十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长，且继“东数西算”计划推出后，西部地区大数据中心相关的机柜数势必增量显著，国内数据中心相关服务器、交换机及处理器等市场空间加速扩张。2021年全球服务器市场追踪报告，综合全年数据，受益于全球经济的快速复苏，2021年用户对数据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量和销售额分别为1353.9万台和992.2亿美元，同比增长6.9%和6.4%。中国市场表现尤为强劲，销售额达到250.9亿美元，同比增长12.7%，持续领涨全球，在全球市场占比25.3%，同比提升1.4个百分点，出货量达到391.1万台，同比增长8.4%。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国电子信息功能材料市场发展战略研究及投资可行性预测咨询报告》

2）覆铜板市场概况：高频高速和轻薄化为两大技术发展趋势：覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。覆铜板终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值更高，国外垄断明显。除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外，根据终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HighDensityInterconnector，HDI）用基板。为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点，IC载板基于HDI相关技术逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前PCB领域的最高技术水平。各板材类别、关键特性和应用领域如下：

2021年全球刚性覆铜板销售额达到188.07亿美元，比2020年的销售额128.96亿美元增长45.84%。其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的30.94亿美元增长至44.53亿美元，增长43.92%。根据统计数据，排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。具体情况如下：

2021年全球主要CCL企业无卤型刚性覆铜板销售额占比分析

数据统计：中金企信国际咨询

以上13家主要无卤刚性覆铜板企业中，有四家台资企业，分别是台光电子（26%）、南亚塑胶（13%）、联茂电子（13%）和台燿科技（12%），这四家台资企业的无卤型刚性覆铜板（无卤型FR-4+无卤型非FR-4）市场份额位居全球前四名，其无卤型刚性覆铜板总销售额占全球无卤型刚性覆铜板总销售额的64%。

中金企信国际咨询公布的《PCB行业市场深度调研及投资规划指导可行性预测报告（2023版）》

①趋势一：终端产品高频高速化，高速覆铜板市场增长机会显著：在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。2021年三大类特殊刚性覆铜板的总销售额达到46.52亿美元，销售额同比增长18.4%，比2020年增加2.9个百分点。其中，IC载板的销售额为12.05亿美元，比2021年增长15.4%；高频覆铜板销售额同比增长9.8%；高速覆铜板（有卤和无卤高速覆铜板合计）销售额同比增长21.5%，其中高速无卤型覆铜板销售额涨幅较大，同比增长42.2%，且高速无卤型CCL销售量从2020年开始大幅增长，2021年的销售量增长率为12.0%，说明2021年高端高速无卤CCL的市场需求仍在继续增加。高速覆铜板市场规模是IC载板规模的2倍以上，是高频覆铜板规模的5倍以上。

中金企信国际咨询统计数据显示：2021年全球生产三大类刚性特殊覆铜板企业中，有一定规模的企业共18家，这18家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约占全球此类覆铜板总销售额的95%，销售量约占全球此类覆铜板总销售量的90%，具体如下：

数据统计：中金企信国际咨询

数据统计：中金企信国际咨询

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年中国及全球数据中心机柜行业市场发展战略分析及投资前景专项预测报告》

以上主要三大类特殊覆铜板制造企业中，中国台湾企业有五家，此五家的三大类特殊刚性覆铜板销售额总占比为40.2%，其中台燿科技14%、联茂电子12%、台光电子10%、南亚塑胶4%、腾辉电子0.2%；日资企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额占比为30%（昭和电工占10%、松下电工占9%、三菱瓦斯化学占7%、AGG占3%、住友电木占1%）；美国企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额占比为9%（其中：杜邦占7%、Isola占2%），均高于中国大陆四家内资企业销售额合计占比（7.3%）。

高频和高速两个细分CCL行业由于技术壁垒高，集中度也非常高。在高速CCL领域，全球排名第一的厂商是日本松下电工，占比35%；中国台湾厂商台光电子、联茂电子、台燿科技占比分别为20%、20%和13%。而在高频CCL领域，全球排名第一的厂商是美国罗杰斯，占比55%；排名第二的是美国帕克电气化学，占比22%，二者合计占比77%。以高速覆铜板领域为主要例证，高速CCL的主要应用领域是数据处理中心。

根据中金企信国际咨询统计数据，2021年全球数据中心IP流量将达到20.6ZB，2016年至2021年复合增速达到25%。数据中心三大主要设备分别为服务器、网络（交换机、路由器）、存储器，使用了大量的高速PCB即高速CCL，服务器作为数据中心资本开支最大的部分，最具代表性。

从相关产业链看，更高的服务器技术标准对CCL以及PCB有着更高的要求。PCB以及其关键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升级。具体来看：1）PCB板层数增加，从10层以下增加至16层以上，层数越高技术难度越大；2）PCB板传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速率翻一倍；3）可高频高速工作，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等级覆铜板材料制作；4）低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），要求典型Df值降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6。服务器的迭代对覆铜板有技术升级需求和总需求量增长两个方面的重要影响。从覆铜板技术升级角度，将目前最新的IntelEagleStream平台与前代平台对比，可明显看出服务器平台用覆铜板升级处于一个阶梯跨越至另一个阶梯的关键转型期。

从高端覆铜板需求量角度，可以看到服务器迭代意味着加工所需的板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求扩大。各级服务器平台对主板层数和覆铜板材料的要求如下：

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年覆铜板行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告》

②趋势二：终端应用轻薄短小化，叠加5G手机普及加强HDI成长动能；SLP前景逐渐明朗，IC载板供不应求。HDI基板应用由少量高档次设备逐步推广至中端产品，未来使用量将大幅提升。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI，特征尺寸逐渐缩小，制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或AnylayerHDI主板，AnylayerHDI被称为任意阶或任意层HDI主板，苹果手机主板从iPhone4S首次导入使用AnylayerHDI，而华为手机近年来的旗舰全系列也主要使用AnylayerHDI，例如华为P30系列主板分为MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用AnylayerHDI主板。2018年全球HDI产值高达92.22亿美元，其中消费电子移动手机终端占比最高，约为66%，电脑PC行业占比次之，约为14%，两者加总占比约为80%，消费电子行业已成为HDI最大应用市场。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用等越来越多的因素都推动着该市场逐步增长。

随着通信制式升级为5G，射频芯片、被动元器件和BTB连接器等用量均将有所增加，拥有较多用户数量的多种中低端手机厂商会采用增大主板面积、使用双层板结构或更高阶数的HDI基板等方式适应技术迭代，相应地也会显著增大HDI需求量。高阶数的HDI基板价格显著高于低阶数，不同阶数HDI应用场景及单价情况如下：

数据统计：中金企信国际咨询

除了HDI基板应用范围的扩大和应用阶数的提升，为适应旗舰级移动设备小型化和功能多样化发展的趋势，PCB上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸不断缩小，在此背景下，PCB导线宽度、间距、微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，传统HDI受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小，可以承载更多功能模块的类载板SLP性能优势显著。相较于HDI，类载板SLP可以将线宽/线距从40/40μm缩进至30/30μm。

作为高端封装领域取代传统引线框的IC载板由于高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在一定程度既是当前高密互联趋势下覆铜板的最高水平代表，也是整个覆铜板领域最高技术水平的代表之一。从市场规模来看，根据统计数据，2021年IC封装基板行业增长19%，市场规模达到122亿美金，2020-2025年复合增长率9.7%，整体市场规模将达到162亿美金，是增速最快的PCB细分板块。从封装材料成本端来看，根据中国半导体协会封装分会的研究，中低端的引线键合类载板在其封装总成本中占比约为40%~50%，而高端倒装芯片类载板的成本占比则可高达70%~80%。IC载板已经成为封装工艺价值量最大的材料。