报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年半导体封装测试设备行业市场调研及战略规划投资预测报告》

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半导体封装测试设备行业发展概况

①半导体行业

半导体是一种导电性可受控制、范围可从绝缘体至导体之间的材料，是计算机、通信设备、电子产品的核心组成部分，广泛应用于生产和消费的各个领域，是基础性、战略性产业。

近年来，5G、物联网、人工智能新兴应用领域的蓬勃发展，对海量数据的有效处理提出更高的要求，使半导体产品的使用场景不断丰富，为半导体行业的发展注入了新的增长动力。受半导体产业转移的影响，我国已成为全球最大的半导体产品制造基地，并初步形成了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节相关的产业链格局。在政策支持、市场拉动等因素的作用下，我国半导体行业在推进国产化的进程中继续保持快速增长态势。

据统计，2021年我国集成电路产业销售额为10,458.30亿元，同比增长18.20%，其中设计、制造、封装测试业占比分别为43.21%、30.37%和26.42%。

数据整理：中金企信国际咨询

封装测试位于半导体产业链的后段，包括封装和测试两个环节，是半导体产业链尤为重要的环节。其中，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合等一系列工艺，使电路与外部器件实现连接，并为晶圆上的芯片提供保护，使其免受物理、化学等环境因素造成损伤的工艺；测试主要是对半导体性能进行测试，是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。

当前，全球封装测试市场规模与日俱增，据统计，全球封装测试市场规模从2011年的455亿美元增长至2020年的594亿美元，其间年均复合增长率约为3.00%。

凭借巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础，我国吸引了众多半导体公司在国内投资，半导体产业转移正不断深入，我国的封装测试行业，将受益于半导体产业转移带来的需求传导。据统计，2021年我国半导体封装测试行业销售规模为2,763亿元，同比增长10.10%，封装测试是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节，已形成较强的国际竞争力。

②半导体封装测试设备行业

封装测试设备包括封装设备及后道测试设备。封装设备包括划片机、贴片机、键合设备等，封装测试环节的后道测试设备主要包括测试机、分选机及探针台等。从现阶段看，封装测试设备国产化率较低，市场主要由海外公司占据，国产设备的替代空间较大。

测试设备的国产化进程相对较快，已实现部分国产化替代，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术水平不断增强，国产化渗透率将逐步提升。在国内封装测试行业强劲的发展下，各类封装测试设备的市场规模均有高速增长，据统计，2021年测试机、分选机及探针台的增速分别达到48%、70%及90%。

目前我国封装测试行业发展迅速，封装测试厂商积极投入新产线以实现扩产，未来，封装测试市场尤其是先进封装测试市场的扩产需求将持续带动对封装测试设备的需求。

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